杏彩平台官网6月29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。苏州工业园区科技发展有限公司董事长、总裁张峰发表了题为《孵化、投资、全球化 SISPARK生态服务助力半导体产业》的主题演讲，介绍了SISPARK（苏州国际科技园）加速赋能IC设计产业、因地制宜发展新质生产力的一系列成功实践，并表达了进一步加强生态合作、共同推动集成电路产业发展的愿望。

　　在演讲中，张峰就SISPARK的载体建设背景、产业图谱、知名公司培育案例、跨境投资服务体系以及集成电路产业生态等作了全面介绍。

　　据悉，作为苏州工业园区开发建设最早的国有科技载体和苏州国家新一代人工智能创新发展试验区的运营机构，SISPARK先后获得国家科技企业孵化器、国家软件产业基地、国家海外高层次人才创新创业基地等称号，聚焦集成电路设计、智能网联、大数据、ITBT、工业软件5大领域，为人工智能及数字产业，提供产业培育和赋能。

　　张峰介绍说：“集成电路设计是SISPARK的重点扶持产业，苏州工业园区约160家集成电路设计公司中，将近一半的企业落座于SISPARK。依托园区良好的产业环境和政策扶持，SISPARK成功构建了以高端通信芯片、智能传感器、电源管理及功率芯片、先进存储芯片、高性能处理器、信号链芯片等细分领域为特色的产业集群，建设完善苏州中科集成电路设计中心、国科数据中心等一批公共技术服务平台，成功培育了思瑞浦（688536.SH）、纳芯微（688052.SH）、东微半导（688261.SH）和盛科通信（688702.SH）等一批上市企业，先后引进联发科（、圣邦微电子（300661.SZ）等知名企业，以及雄立科技、培风图南、睿芯集成电路、异格技术等一大批创新实力雄厚的芯片设计企业，形成了坚实的产业基础。这批有能力解决关键领域“卡脖子”难题、实现国产替代的集成电路设计优秀企业，也屡屡获得投资机构的青睐。”

　　据悉，SISPARK多年来在集成电路设计领域快速发展的态势，与其背后强大的区域经济支撑密切相关。

　　张峰介绍说，苏州工业园区位于中国最强地级市——苏州，该市2023年地区生产总值达2.47万亿元，是国内唯一突破2万亿元的地级市，重要的是，苏州制造业发达，2023年规模以上工业总产值达4.43万亿元，产业链配套齐全，36种工业门类全部覆盖，目前已孕育出55家科创板上市公司，国家级专精特新企业401家，国家级高新技术企业15717家。

　　作为中国与新加坡两国政府间首个旗舰型合作项目，苏州工业园区于1994年2月经国务院批准设立，同年5月挂牌成立，至今刚好30年，是中国（江苏）自由贸易试验区之一，曾在国家级经开区综合考评中连续8年夺冠。

　　2023年，苏州工业园区生产总值达3686亿元，规模以上工业总产值6509亿元，进出口总额6070亿元，实际利用外资19.5亿美元，研发投入占GDP比重达5.16%，超过了美国、日本，与以色列、韩国基本相当。

　　目前，园区已形成“2+4+1”特色产业体系，其中，两大主导产业是指高端装备制造产业与新一代信息技术产业，2023年的产值分别为2442.64亿元、2429.04亿元，占规上工业总产值的75%。“4”为生物医药及大健康、纳米技术应用及新材料、人工智能及数字产业、新能源及绿色产业4大新兴产业，“1”是指现代服务业。

　　强大的集群优势，汇聚了大量的优质企业进驻园区，其中，金融类机构1125家，科技创新型企业上万家，专精特新“小巨人”企业85家，同时吸引104家世界500强企业投资了174个项目。

　　为扶持新兴产业发展，园区早在2000年前后就开始布局产业投资基金。2001年11月，国内一流的投资机构“元禾控股”的前身——中新创投在SISPARK成立，2006年，东沙湖基金小镇在园区成立。经过多年的发展，园区已成为国内投资机构最为活跃的地区之一，目前已汇聚金融类机构1678家，持牌金融机构205家，法人金融机构5家，同时设立有100亿元产业基金、20亿元天使母基金、15亿元科创投资基金等661支扶持基金，另外，入驻股权投资管理团队超500家，汇聚资本超3800亿元。

　　在各方的共同努力下，截止目前，园区已有68家公司成功登陆资本市场，其中科创板20家，港交所18家，张峰表示，“目前园区基本保持每年10家公司上市的频率在发展。”

　　在演讲中，张峰回顾了苏州工业园区IC设计产业链的进化史和未来发展趋势，表达了围绕该产业加强项目交流和产业链协作的愿望。

　　据介绍，借助产业链集群优势，苏州工业园区已成为国内集成电路产业链完整、企业集聚度高、产业发展快的区域之一，形成了涵盖“设计-制造-封测”、专用设备和材料的完整集成电路产业链。2023年，半导体产业规模突破880亿元，其中，设计、制造、封测三大核心产业合计产值规模接近500亿元。

　　2003年，为扶持地方集成电路产业发展，苏州市政府和苏州工业园区联合中科院计算所，在SISPARK共同成建设了中科集成电路设计中心，2023年，以此为根基成立了中科集成电路设计赋能中心等公共服务平台，致力于为园区企业提供EDA、测试、物理设计、IT外包、培训、工程研发等一站式“全链条”服务。

　　考虑到MEMS产业发展需要，园区还于2013年成立国内第一个集“研发-中试-量产”于一体的MEMS平台，从设计研发、概念验证到研发中试量产、大规模生产提供全方位服务，以此引进MEMS产业资源聚集，推动MEMS企业创新及规模化进程，目前已培养出明皜传感等一批优质MEMS企业。

　　2022年，经中央批准，苏州实验室在园区挂牌成立，同时设立信息材料研究部，重点聚焦以第三代半导体为代表的先进半导体材料、集成电路被“卡脖子”的关键材料、特种光电功能材料等提供重要的技术支撑。

　　其中，长三角境外投资促进中心于2019年4月19日正式成立，主要服务于长三角及国内企业，促进“走出去”“引进来”双向投资，致力于打造成为领先的境外投资服务窗口和平台。

　　值得注意的是，长三角境外投资促进中心的成立，离不开园区内的国家级海外投资平台支持，该平台拥有境外投资项目省级备案管理权限，据张峰介绍，“具有3亿美元以下项目的审批权，且只需要3个工作日。”同时，园区内的中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区也为跨境投资提供方便。

　　张峰结合过往工作经验，介绍了苏州工业园区5种海外投资模式：“一带一路”项目合作、海外国际总部、海外股权投资（并购）、离岸研发中心、跨境融资/发债。其中，依托园区与新加坡政府紧密合作的优势，能够更好推动企业以新加坡为起点，将业务更好辐射东南亚及全球。

　　值得注意的是，除了主题演讲之外，SISPARK还在本届集微大会展览区进行了重点展示，着重展现了苏州工业园区的产业集群、产业生态和创新服务能力。业内人士表示：在全球科技竞争加剧的背景下，SISPARK正在集成电路设计产业领域乘势而上，展现出蓬勃的发展潜力和强大的创新能力。